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新聞01

© Reuters. TrendForce：預計2025年OLED在IT産品的滲透率達到2.8% 2026年將達到5.2% 智通財經APP獲悉，12月1日，TrendForce集邦咨詢研究報告指出，在近期OLED在技術提升及材料的優化，加上品牌廠的推波助瀾，布局大世代産線規劃陸續展開。預估在2025年後，隨着産能配置逐漸到位，OLED在IT産品的滲透率將來到2.8%，2026年將有機會開始有顯著的突破，來到5.2%。OLED從既有的六代線産線配置朝更大世代線的規劃，跨足IT産品,將面臨以下幾個問題： 一、蒸鍍機台 在蒸鍍機台與技術的選用上，部分廠商希望利用垂直蒸鍍方式來克服FMM(Fine Metal Mask)受地心引力影響造成的重心下垂，但這得克服新制程帶來的不確定性。如果沿用既有的水平蒸鍍技術，則是希望能夠維持一定産能水平下，爭取最少的機台數。而蘋果若想利用Tandem來有效增加OLED壽命，在一定的空間裏，蒸鍍産能的規劃將是一大挑戰，亦或是利用像素模擬單純增加藍色膜層來平衡顔色壽命也是一種選擇。 此外，朝大世代規劃産能無非是希望能夠持續提升玻璃利用率。目前看來雖然G8.7相較于G8.5能提升約10%的生産效率，但如果目標客戶-蘋果比較傾向日本蒸鍍機廠商Tokki，後續基板尺寸也將視Tokki的機台制作極限而定。而在背板制程上除了選擇LTPO來提升效率外，對于較大尺寸常見的電壓降(IRdrop)，也必須仰賴輔助電極來增加原本透明陰極的導電率，電極設計的位置決定是否需要額外增加光罩，同時也可能會影響到原本特性。 二、折疊性能 若是OLED欲跨入高階折疊筆電産品，在保護蓋板的選用上，雖然UTG(Ultra Thin Glass)的特性都優于CPI(colorlessPI)，但受限于價格較高以及原材供應鏈尚未成熟，中期來看CPI優勢較爲明顯。至于在叁星折疊手機采用的無偏光片技術(COE,Color Filter on Encapsulation)，沒有圓偏光板後亮度增加且厚度降低有利折疊，但筆電屏幕面積大造成的反射較爲顯著，因此除了利用彩色濾光片上的黑色矩陣光阻(BlackMatrixResist)來吸收入射光，還需引入BPDL(Black Pixel Define Layer)來加強效果，但BPDL本身的曝光成膜制程，恰好與其吸收光線的功能沖突，導致不易成膜，仍需待材料優化來克服。 叁、觸控功能 在手機面板上標配的觸控功能，當尺寸變大，環境信號的幹擾也會變大，以往用互容式觸控設計就能達到的效果，但在筆電面板上，可能就需要改采自容式觸控方式來避免誤報點，整體在線路的設計以及IC尺寸的選用上都需要再確認，避免下邊框過大。 四、烙痕 以系統角度來看，OLED的烙痕(Image Sticking)問題，容易在固定位置的icon發生，産生不消失的烙影。OLED的老化問題一直都是廠商努力克服的課題，不論是像素位移或是利用Tandem將電流減半，都是用來解決老化的問題。或許以後會有機會見到搭配OLED屏幕的黑底白字系統接口誕生，也意味着OLED技術將趨于成熟，可妥善解決老化烙痕的問題。 長期來看，用于IT應用的OLED技術發展將着重于叁個方向： 1)持續降低成本。提高玻璃利用率、LTPO+COE制程簡化、OLED傳輸、主體材料本土化、先進蒸鍍設備開發，UTG的供應端成熟、折疊筆電的鉸鏈設計與材料的選擇，與如何將材料利用率最高的印刷技術應用到Tandem上等等。 2)效能與信賴性提升。導入新的技術如COE、MLP提升出光效率來降低功耗、原有OLED材料壽命持續改善、用戶接口設計須考慮長時固定顯示內容所導致的局部老化現象等。 3)推出多樣性的型態應用。搭配柔性自發光的OLED屏幕輕薄特性，透過多元的折疊樣態來對應不同的使用者情境、屏下攝像、指紋等多樣技術的整合。 綜上所述，OLED技術雖然在手機應用上已逐漸取得主流地位，但在朝更大尺寸應用發展下，仍有諸多課題待解決。不過隨着傳統TFT-LCD型態的産品設計趨近成熟，OLED技術所帶來的想象空間更大，也勢將成爲品牌客戶未來關注的焦點。TrendForce集邦咨詢認爲未來1~2年內OLED技術的持續改進以及大世代産能投資的狀況，將是決定OLED技術能否順利擴大在IT産品市場發展的關鍵時期。

新聞02

美中晶片風暴再起 這族群搶到槍 5檔IN 工商時報 數位編輯 2022.09.02 示意圖。圖／中新社 FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly 美中晶片戰進入新一回合，美國要求設計處理器的輝達、超微停止向大陸出口用於人工智慧運算的高階晶片，以削弱中國企業開展圖片辨識等先進技術的能力，此舉推估將加大大陸對於自家半導體製化的力度，也因此，台系矽智財IP等相關個股可望受惠，今也反映在族群表現，晶心科(6533)、M31(6643)一度攻上漲停，創意(3443)一度大漲逾6%，智原(3035)、世芯-KY(3661)漲幅也逾4%。 大陸其實自2018年中興事件後就由官方主導，全力發展半導體自製化，盼透過拉升自製率，以降低對美國的依賴程度，但半導體產業非一蹴可及，尤其是先進製程，往往需要至少10年時間才會有所成果，故在本次美國在祭出重手下，對於大陸半導體產業勢必會早成衝擊，換言之，也會加速大陸發展自製化的決心，屆時對於矽智財IP等需求也會隨之提高。 此外，由於IP產業技術門檻高，其他產業難以切入，競爭者相對少，加上多數獲利來源為智慧財，具有極高的商業價值，相關產業具有高毛利率優勢。 IC Insights先前就曾表示，大陸本土晶片的自給率依舊低，2021年大陸整體半導體市場規模1865億元，當中，在大陸由陸資企業所產出的晶片年度產值僅123億美元，為該年大陸整體市場規模的6.6%，至於加計台積電、英特爾、三星等國際業者在大陸的生產基地產值計算，晶片的本土自給率約16.7%。 依據IC Insights的預估，2026年全球半導體晶片市場規模為7177億美元，該年大陸半導體市場產值將成長到582億美元，但在全球的占比也只有8.1%，此外2026年，加計台積電、三星、英特爾等外資企業在大陸生產的晶片產值，以及本土陸資企業的晶片產值計算，該年大陸本土晶片的自給率也僅有21.2%。 （時報資訊 王逸芯） 延伸閱讀 移轉重劃土地 享兩大優惠 這檔發股息落後補漲 新擴廠已就定位 融券大增 券資比4成 鈊象未軋空先殺多 友達長榮21萬張空單打死不退 郭哲榮解惑 滙豐大降評航運股 但維持這兩檔「買進」   台股創意晶心科M31矽智財世芯智原

新聞03

MoneyDJ新聞 2022-11-24 14:22:05 記者 蔡承啟 報導因預期美國聯準會(Fed)升息速度將放緩、美股昨日(23日)走揚，日本半導體相關股領軍大漲，加上日本世足賽爆冷逆轉德國、激勵相關股飆漲，也帶動日經225指數24日續揚，終場上揚0.95%或漲267.35點，收28,383.09點，連續第3個交易日走揚，創逾2個月來(9月13日以來)收盤新高水準。 東證股價指數(TOPIX)終場漲1.21%(漲24.05點)，收2,018.80點，連續第5個交易日走揚。 東證Prime今日上漲家數1,534家、下跌家數247家、維持平盤家數55家。東證Prime今日成交額為3兆3,349億日圓，連續第53個交易日高於顯示買氣活絡界線的2兆日圓大關。 就類股表現來看，全部33類股中僅石油/煤製品、橡膠製品和運輸用機器3類股下跌，其餘30類股盡數上揚，其中以海運業類股漲幅最大，其次依序為批發業、銀行業和保險業。 根據MoneyDJ XQ全球贏家系統報價，截至日本股市24日收盤(台北時間上午14點00分)為止，美元兌日圓貶值(即日圓升值)0.34%至138.92；美元兌日圓23日重貶1.27%、連續第2個交易日走貶。 日本半導體相關股大漲。晶片設備商東京威力科創大漲3.55%、Advantest飆漲4.56%、Screen Holdings大漲3.60%、晶圓切割機廠Disco大漲3.47%。 日本媒體Kabutan指出，東京威力科創今日漲幅為日經225指數帶來54.45點漲點、漲點貢獻度高居日經指數成份股之冠：Advantest漲幅帶來28.08點漲點、漲點貢獻度位居日經指數成分股第2大。 卡達世足賽熱鬧開踢，日本代表隊「藍武士」23日爆冷、逆轉擊敗曾拿4屆冠軍的德國隊，而日本贏球熱潮也蔓延至日本股市，世足相關股紛紛歡慶飆漲。經營可觀看運動賽事的英國風酒吧業者HUB狂飆10.53%；CyberAgent出資的網路電視「ABEMA」將免費實況轉播卡達世足賽全部64場賽事、CyberAgent今日飆漲6.94%；日本代表隊隊長吉田麻也穿著的足球鞋製造商美津濃(Mizuno)飆漲5.77%。 豐田汽車下跌0.17%。晶片續缺，豐田12月將持續減產、日本國內3座工廠將暫時停工。 日本鋼鐵股走揚。日本製鐵上揚0.88%、JFE Holdings上揚0.78%。越南最大鋼鐵廠和發集團(Hoa Phat Group)傳將大規模減產，4座高爐於11月暫時停工、且考慮在下個月追加讓1座高爐加入停工行列。 (圖片來源：Shutterstock)

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